博 磊 切割機 | 桃市金融保險不動產
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晶圓切割站設備產品 | 桃市金融保險不動產
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封裝切割站設備產品 | 桃市金融保險不動產
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記憶體封裝 | 桃市金融保險不動產
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博磊科技股份有限公司 | 桃市金融保險不動產
2001年開始研發製造半導體Memory測試治具,並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全自動雙主軸切割機,亦投入大基板BGA (Ball Grid Array)植球機與雙主軸全 ... Read More
半自動旋乾式清洗機 | 桃市金融保險不動產
200mm & 300mm半自動旋乾式清洗機-TC1201A/H(半自動, 12半自動旋乾式清洗機-TC1201A/H. 聯絡我們. 產品規格. back. 博磊科技股份有限公司. 台灣新竹縣新豐鄉精工路53 ... Read More
切割耗材及附屬設備 | 桃市金融保險不動產
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全自動雙軸晶圓切割機 | 桃市金融保險不動產
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圓半自動雙軸切割機 | 桃市金融保險不動產
300*300mm & 300mm圓半自動雙軸切割機- TS1230(Semi- Auto圓半自動雙軸切割機- TS1230. 聯絡我們. 產品規格. back. 博磊科技股份有限公司. 台灣新竹縣新豐鄉精工路53號 ... Read More
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